Li6 Cu1 S4 · SSBworkflow

结构查看

基础信息

化学式: Li6 Cu1 S4
原文件: mp-867701.cif
原子数: 11
存储: local
大小: 0.0 MB
SHA256: fdb9b9a42ccacb0d039006b182e5eb162d75831c2002272a37204f2f252a61be

元素与晶格

Cu Li S

空间群: Imm2
a / b / c: 7.688 Å / 7.688 Å / 7.688 Å
alpha / beta / gamma: 152.9 deg / 124.2 deg / 63.06 deg
共占位: 否
含 H/水: -

高筛

通过

来源任务: -
采集时间: -
渗流半径: 0.5975 Å
3D 扩散网络: 2.586
扩大 Li 位点: 2.87

ML 预测

来源任务: -
采集时间: -
300K 电导率: 8.998e-04 mS/cm
log10 电导率: -3.046
运行时间: 1.539e+04 s

AutoNEP 电导率

300K 电导率: -
活化能: -

NEP_PRED

载流子: Li
300K 电导率: -
Sigma*T: -
活化能: -
来源任务: -

自定义性质

打分型

ML预测电导率: 8.998e-04 mS/cm · ml-pred-latest
对比学习: -0.6341 · 未通过 · production-cutover-20260607

任务历史

暂无任务

softBV / BVPA

暂无 softBV/BVPA 计算

NEB 前处理

迁移通道 NEB