Li4 Cu3 Te1 O8 · SSBworkflow

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基础信息

化学式: Li4 Cu3 Te1 O8
原文件: mp-756554.cif
原子数: 16
存储: local
大小: 0.0 MB
SHA256: 73232527d64be63b01e76c95295d6e0fae4198208a33db40b1495b71f21a36b5

元素与晶格

Cu Li O Te

空间群: R-3m
a / b / c: 5.971 Å / 5.971 Å / 5.971 Å
alpha / beta / gamma: 61.75 deg / 61.75 deg / 61.75 deg
共占位: 否
含 H/水: -

高筛

未通过

来源任务: -
采集时间: -
渗流半径: 0.544 Å
3D 扩散网络: 2.926
扩大 Li 位点: 2.108

ML 预测

来源任务: -
采集时间: -
300K 电导率: 7.282e-07 mS/cm
log10 电导率: -6.138
运行时间: 1.389e+04 s

AutoNEP 电导率

300K 电导率: -
活化能: -

NEP_PRED

载流子: Li
300K 电导率: -
Sigma*T: -
活化能: -
来源任务: -

自定义性质

打分型

ML预测电导率: 7.282e-07 mS/cm · ml-pred-latest
对比学习: -0.4183 · 未通过 · production-cutover-20260607

任务历史

暂无任务

softBV / BVPA

暂无 softBV/BVPA 计算

NEB 前处理

迁移通道 NEB