Li6 Cu4 S6 O24 · SSBworkflow

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基础信息

化学式: Li6 Cu4 S6 O24
原文件: mp-778458.cif
原子数: 40
存储: local
大小: 0.0 MB
SHA256: 106fccda09a72efd30ee0899fa0fa867543c5c10518f47ada743f7328a3c23b0

元素与晶格

Cu Li O S

空间群: R-3
a / b / c: 9.146 Å / 9.146 Å / 9.146 Å
alpha / beta / gamma: 56.04 deg / 56.04 deg / 56.04 deg
共占位: 否
含 H/水: -

高筛

无法计算

来源任务: -
采集时间: -
渗流半径: -
3D 扩散网络: -
扩大 Li 位点: -

ML 预测

来源任务: -
采集时间: -
300K 电导率: 0.0277 mS/cm
log10 电导率: -1.558
运行时间: 4.510e+04 s

AutoNEP 电导率

300K 电导率: -
活化能: -

NEP_PRED

载流子: Li
300K 电导率: -
Sigma*T: -
活化能: -
来源任务: -

自定义性质

打分型

ML预测电导率: 0.0277 mS/cm · ml-pred-latest
对比学习: -0.5056 · 未通过 · production-cutover-20260607

任务历史

暂无任务

softBV / BVPA

暂无 softBV/BVPA 计算

NEB 前处理

迁移通道 NEB