Li4 Cu8 S6 · SSBworkflow

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基础信息

化学式: Li4 Cu8 S6
原文件: mp-756163.cif
原子数: 18
存储: local
大小: 0.0 MB
SHA256: 29e05218afcd52c7bdd95626fa916e07685e99dfc21078fd061e907b72cb2409

元素与晶格

Cu Li S

空间群: C2
a / b / c: 7.634 Å / 7.634 Å / 10.01 Å
alpha / beta / gamma: 72.31 deg / 72.31 deg / 28.81 deg
共占位: 否
含 H/水: -

高筛

未通过

来源任务: -
采集时间: -
渗流半径: 0.5955 Å
3D 扩散网络: 6.179
扩大 Li 位点: 2.707

ML 预测

来源任务: -
采集时间: -
300K 电导率: 0.175 mS/cm
log10 电导率: -0.757
运行时间: 1.374e+04 s

AutoNEP 电导率

300K 电导率: -
活化能: -

NEP_PRED

载流子: Li
300K 电导率: -
Sigma*T: -
活化能: -
来源任务: -

自定义性质

打分型

ML预测电导率: 0.175 mS/cm · ml-pred-latest
对比学习: -0.6014 · 未通过 · production-cutover-20260607

任务历史

暂无任务

softBV / BVPA

暂无 softBV/BVPA 计算

NEB 前处理

迁移通道 NEB